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焊接区显微组织及粗晶样的切取方法

2015-12-03 11:02:00

  焊接区显微组织及粗晶样的切取方法

  取焊接金相显微组织分析样及粗晶分析样的目的是,了解在一定焊接方法及焊接工艺条件下焊缝的显微组织状态,焊接热影响区的显微组织状态,以便分析焊接接头的性能。一般对单道焊试板或焊接件,取显微组织样都是截取横断面试样两块,一块检査分析,另一块备用复查。

  两块样应当连续在焊道上切出,厚薄不等,可以在10-25mm中间,并包括焊缝热影响区及两侧5〜10mm宽的母材。这样的金相显微组织分析样,同时作粗晶分析。

  显微组织样一般用冷加工方法截取,不能用气割,使试样受热改变组织状态。切好显微组织样要用砂轮倒角,以便于抛磨处理。

  对于焊接工艺和焊接材料的成分牌号,对试板母材的成分、牌号及焊接之前的热处理状态,都应当有所了解。

  要研究焊缝组织的一次结晶状态,观察焊接工艺对结晶情况的影响,有时要取焊接接头的纵断面试样,一种是平行于焊道表面的剖面,一种要沿焊道纵向剖开,垂直试板的试样。

  当焊接接头横断面尺寸较大,一般先取祖晶检査样,把焊缝、热影响区及部分母材全部切取下来,作一个完整的横断面试样。

  当进一步分析焊缝组织、热影响区各部分组织时,再部分进行细致检查。当试样确实很大,抛磨不便时,可在大试样需要观察部位,如焊缝、过热区等取小型金相样,做高倍组织检査分析。

  显微硬度的測定,一般是为了帮助识别组织或间接考査某种组织性能的一种辅助手段。进行显微组织硬度测定时,要求金相样底面和观察面平行,光滑的试样放置稳定,不致损坏压头。在金相样上进行显微硬度测定前,一般先进行组织检査,再作显微硬度测定。焊接接头金相样必须使检査面和底面平行,上下面都刨、磨过,放置试验台上试祥平稳,才能进行硬度薄定。所以焊接接头不规矩形状,允其检査面与底面不平行的试样,不能做硬度测定。

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