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铜及铜合金制备过程

2016-06-20 16:53:00

随着纯度升高,铜变得更软,更易于发生机械变形和划伤。因此,研磨可能会使高纯度铜严重变形,同时磨粒和抛光膏也可能会被压入表面内。铜合金较硬,但是仍然可能会产生划痕,对于某些青铜,可能只在个别的晶粒上会出现这种情况。

铜及铜合金制备的建议

对于铜的切割,可以采用普遍适用于有色金属的硬质SiC切割轮。对于镶样,在大多数情况下,使用三灵HMR1金相热镶嵌就足够了。

机械研磨和抛光

建议以尽可能细的粒度对铜进行粗磨,以避免发生过大的机械变形。必须考虑试样的硬度、大小和数目,但是即使对于较大数目的纯铜试样,用P600碳化硅金相砂纸进行粗磨即已足够。较大的铜合金铸件可以用p180或p280金相砂纸研磨。另外,减小研磨力以避免发生深层变形也是非常重要的。

如制备数据表所示,对于软合金,推荐用细粒度SiC金相砂纸进行精磨;对于较硬的合金,可以使用带金刚石的预磨盘。使用金刚石预磨盘可以获得更好的平整度和边缘保护。

必须通过金刚石抛光除去研磨产生的所有变形以及嵌入的磨粒。使用二氧化硅进行化学-机械精抛可以获得几乎没有任何划痕的表面,因此这种方法特别重要。对于纯铜,实践证明用含有硝酸铁的溶液进行终抛可以获得非常好的结果。抛光1分钟后,在显微镜下检查结果。如有必要,继续抛光1分钟,并再次检查结果。建议重复执行此抛光/检查程序,直到获得要求的质量结果为止。如果抛光过快或过强,则应该用水稀释混合液。(抛光结束前约30秒钟,将水倒在抛光布上,以冲洗试样和抛光布。然后,再次用干净的自来水洗净试样,并干燥。)

制备数据适用于6个已镶试样的自动研磨和抛光,试样直径30mm,夹固在试样夹具座中。

电解抛光特别适用于纯铜和α黄铜锻造合金。两相α-β黄铜也可以采用电解抛光。但是结果并不非常适合进行定量分析,特别是当合金中含有铅时。

电解抛光获得良好效果的前提是先用2000#或4000#SiC金相砂纸进行预精磨。由于铸造合金中含有不同的相,所以不适合进行电解抛光。

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